Chladacie podložky
Chladacie podložky sú tenké podložky alebo vankúšiky, ktoré sa umiestňujú medzi elektronické komponenty a ich chladiče, aby zlepšili prenos tepla. Tieto pads sú obvykle vyrobené z materiálov s vysokou tepelnou vodivosťou, ako sú napríklad grafit alebo meď, a sú navrhnuté tak, aby znížili tepelný odpor medzi komponentom a chladičom.
Chladenie pads sú tenké podložky alebo vankúšiky, ktoré sa umiestňujú medzi elektronické komponenty a ich chladiče, aby zlepšili prenos tepla. Tieto pads sú obvykle vyrobené z materiálov s vysokou tepelnou vodivosťou, ako sú napríklad grafit alebo meď, a sú navrhnuté tak, aby znížili tepelný odpor medzi komponentom a chladičom. To zvyšuje účinnosť chladenia a môže zlepšiť celkový výkon komponentu. Chladenie pads sa používajú najmä v počítačových systémoch na ochladzovanie procesorov a grafických kariet, ale aj v ďalších aplikáciách, ako sú napríklad svetelné diódy alebo výkonové tranzistory.
